Главная | Смешанный монтаж печатных плат: особенности и порядок проведения

При изготовлении микросхем используются различные подходы. Это обусловлено тем, что функциональность электронных компонентов постоянно увеличивается, а веяния прогресса требуют от производителей выпускать максимально компактные изделия. В таких условиях простые платы используются все реже – им на смену приходят аналоги более сложной конфигурации.

Для их изготовления комбинируются несколько способов монтажа - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat. Основные из них:

• SMD – поверхностная пайка.
• DIP – сквозная пайка.

Симбиоз этих методов означает, что они используются вместе. И порядок их проведения всегда остается неизменным: сначала припаиваются поверхностные компоненты, затем – выводные. Почему это так? Давайте разберемся!

Основные этапы монтажа

СМД-пайка выполняется раньше ДИП, поскольку она осуществляется на специальном оборудовании с применением трафаретов. При ее проведении все поверхностные компоненты припаиваются к контактным площадкам одновременно. Для этого на диэлектрическую пластину предварительно наносится паяльная паста. После этого высокоточный станок устанавливает SMD-элементы. Следующим шагом пластины отправляются в печь для термообработки. При нагреве паяльная паста становится жидкой, что после ее охлаждения обеспечивает надежность фиксации компонентов.

ДИП-пайка выполняется после СМД и при ее проведении используется преимущественно ручной труд. Каждый вывод сквозного элемента припаивается вручную. При этом контакты фиксируются не к поверхностным площадкам, а к внутренним стенкам металлизированных отверстий. После пайки выводы выступают с обратной стороны платы. Если требуется, мастер их обрезает.

Почему же СМД-монтаж выполняется до ДИП? Все очень просто. При поверхностной пайке одновременно на пластине фиксируется множество элементов. Если плату подвергнуть повторному нагреву, паяльная паста может растаять и растечься. Точечная же пайка выводных элементов никак не влияет на результаты предшествующего поверхностного монтажа.

SMD-пайка позволяет использовать обе стороны диэлектрической пластины в качестве рабочих поверхностей. DIP-монтаж открывает доступ к внутренним слоям плат. Совмещая оба подхода, удается создавать одновременно компактные и многофункциональные микросхемы. При этом точный порядок монтажных операций мастер подбирает индивидуально, в зависимости от технических параметров будущего изделия.